低滲油、高韌性導熱硅膠研發(fā)生產廠家
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產品說明
立凡TSF-6000導熱硅膠片是由導熱原材料和單晶硅膠原料等材質經過高溫硫化成型的片狀，卷狀導熱材料。具有高絕緣性、壓縮性、表面天然粘性及一定的柔韌性和優(yōu)良的熱傳導率。專為利用間隙傳遞熱量的設計方案生產，能夠填充間隙，完成發(fā)熱部件和散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、減震、密封等作用。能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求，是極具工藝性和操作性，且厚度適應范圍廣是一種極佳的導熱填充材料。
立凡TSF-6000導熱硅膠片因厚度選擇范圍廣，導熱性能優(yōu)異，施工簡單方便，所以在眾多導熱界面材料中，是使用最為廣泛的一種. 立凡TSF-6000導熱硅膠片只起到導熱作用，在發(fā)熱體與散熱器件之間形成良好的導熱通路，與散熱片，結構固定件等一起組成散熱模組。
無論采用何種散熱裝置，電子組件與散熱裝置之間如果密合度不佳，組件之間會有大量的空氣阻礙熱量傳遞，散熱裝置將無法有效降低電子組件的熱量。
該系列產品擁有非常好的導熱及填充性，其自身柔軟度、彈性特征可很好的填補發(fā)熱組件與散熱模塊、金屬機構和機殼間之空隙，快速的將熱能散逸，提升組件之工作效能，達到延長設備壽命之目的。
主要特性：
導熱 、絕緣、 散熱 、耐高溫、填充、柔性、自帶輕粘性、有冰涼感、可隨意剪裁、可塑性強、雙面帶有保護膜
使用領域
1、LED行業(yè)：立凡TSF-6000導熱硅膠片用于鋁基板與散熱片之間，用于鋁基板與外殼之間。 2、電源行業(yè)：用與MOS管、變壓器（或電容/PFC電感）與散熱片或外殼之間導熱。 3、通信行業(yè)：TD-CDMA產品在主板IC與散熱片或外殼間的導熱散熱。 4、機頂盒：DC-DC IC與外殼之間導熱散熱。 5、汽車電子行業(yè)的應用。 6、PDP /LED電視的應用：功放IC、圖像解碼器IC與散熱器（外殼）之間的導熱。 7、家電行業(yè)：微波爐/空調（風扇電機功率IC與外殼間）/（熱敏電阻與散熱片間）。 8、電腦行業(yè)：用于筆記電腦，平板電腦，臺式機電腦間CPU和散熱器之間的導熱。 |
TSF-6000導熱硅膠片性能參數(shù)表
測試項目 | TSF-6000 | 單位 | 測試標準 |
顏色 | 灰 | ﹍﹍﹍ | Visual |
厚度 | 0.3~16 | mm | ASTM D374 |
比重 | 3.8±0.1 | ﹍﹍﹍ | ASTM D792 |
硬度 | 30 | Shore C | ASTM D2240 |
阻燃性 | v-0 | ﹍﹍﹍ | UL-94 |
耐溫范圍 | -50~+200 | ℃ | NA |
擊穿電壓 | ＞5 | （Kv/mm） | ASTM D149 |
體積阻抗 | >5.0×1013 | Ω.cm | ASTM D257 |
導熱系數(shù) | 6.0 | W/mk | ASTM D5470 |
產品特點：
良好的導熱性能；柔軟及高壓縮性，可做為震動沖擊吸收體；自粘，無需緊固裝置；容易施工；電氣絕緣；滿足ROHS及UL的環(huán)境要求；可提供多種厚度選擇。
TSF-6000導熱硅膠片-主要特性： ● 導熱系數(shù)6.0w/mk ● 低壓縮力應用 ● 雙面自粘 ● 高電氣絕緣 ● 良好耐溫性能 ● 容易裝配可重復使用 | TSF-6000導熱硅膠片-典型應用： ● 計算器散熱模塊 ● 冷卻器件到底盤或框架之間 ● 高速大存儲驅動 ● 汽車發(fā)動機控制單元 ● 平面顯示器 ● 功率轉換設備 ● LED照明設備 ● PDP顯示屏 ● LCD背光模塊 ● 網絡通信設備 ● 電源模塊 |
備注
1、常用顏色：灰色
2、常用厚度：0.3-15mm
3、常規(guī)大?。?00*400 300*300 400*400
4、顏色和規(guī)格可根據(jù)客戶定制，規(guī)格可為任意不規(guī)則形狀、內部掏空等
工藝步驟
原材料準備→塑煉、混煉→成型硫化→修整裁切→檢驗等。
★ 原材料準備
普通有機硅膠的熱導率通常只有0.2W/m·K 左右。但是在普通硅膠中混合導熱填料可提高其導熱性能。常用的導熱填料有金屬氧化物(如Al2O3、MgO、BeO等)、金屬氮化物(如SiN、AlN、BN 等)。填料的熱導率不僅與材料本身有關，而且與導熱填料的粒徑分布、形態(tài)、界面接觸、分子內部的結合程度等密切相關。一般而言，纖維狀或箔片狀的導熱填料的導熱效果更好。
★ 塑煉、混煉
塑煉、混煉是硅膠加工的一個工序，指采用機械或化學的方法，降低生膠分子量和粘度以提高其可塑性，并獲適當?shù)牧鲃有?，以滿足混煉和成型進一步加工的需要。立凡TSF-6000導熱硅膠片制作原料一般是使用機械高速攪拌進行破壞。經過配色混煉后由乳白色硅膠變位各種顏色的片料。
★ 成型硫化
如果想要做成柔軟有彈性且耐拉的立凡TSF-6000導熱硅膠片需要用的就是要進行過二次硫化的有機硅膠。硫化實際上也可以叫固化。液態(tài)的導熱硅膠在第一階段加熱成型后,其交聯(lián)密度不夠,要使其進一步硫化反應才能增加立凡TSF-6000導熱硅膠片的拉升強度、回彈性、硬度、溶脹程度、密度、熱穩(wěn)定性都比一次硫化有較大的改善。如果不進行二次硫化,也許生產的立凡TSF-6000導熱硅膠片在性能上會受到一定的影響，得不到性能更好的產品。一次硫化后的產品參數(shù)與二次硫化的參數(shù)不盡相同，這與實際操作過程及步驟也有關。
★ 修整裁切
高溫處理后的立凡TSF-6000導熱硅膠片需要放置一段時間，讓其自然冷卻后在進行不同尺寸規(guī)格的裁切，而不能采用其他快速冷卻方式。否則會直接影響導熱硅膠墊的產品性能。
★ 成品檢測
其中成品需要檢測的主要項目包括：導熱系數(shù)、耐溫范圍、體積電阻率、耐電壓、阻燃性、抗拉強度、硬度、厚度等。
☆ 導熱系數(shù)的范圍以及穩(wěn)定度：立凡TSF-6000導熱硅膠片在導熱系數(shù)方面可選擇性較大，可以從1.0~6w/k.m ，且性能穩(wěn)定，長期使用可靠。 導熱雙面膠目前最高導熱系數(shù)不超過1.2w/k.m，導熱效果弱于立凡TSF-6000導熱硅膠片。導熱硅脂屬常溫固化工藝，在高溫狀態(tài)下易產生表面干裂，性能不穩(wěn)定，容易揮發(fā)以及流動，導熱能力會逐步下降，不利于長期的可靠系統(tǒng)運作。
☆ 結構上工藝工差的彌合，降低散熱器與散熱結構件的工藝工差要求：立凡TSF-6000導熱硅膠片厚度、軟硬度可根據(jù)設計的不同進行調節(jié)，因此導熱通道中可以彌合散熱結構，芯片等尺寸工差，降低對結構設計中對散熱器件接觸面的工差要求，特別是對平面度，粗糙度的工作，如果提高加工精度則會在很大程度上提高產品成本，因此立凡TSF-6000導熱硅膠片可以充分增大發(fā)熱體與散熱器件的有效接觸面積，降低了散熱器的生產成本。
選用立凡TSF-6000導熱硅膠片的最主要目的是減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻。立凡TSF-6000導熱硅膠片可以很好的填充接觸面的間隙，將空氣擠出接觸面，空氣是熱的不良導體，熱阻大，會嚴重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞。有了立凡TSF-6000導熱硅膠片的補充，可以使接觸面更好的充分接觸，真正做到面對面的接觸。在溫度上的反應可以達到盡量小的溫差。
 | 長期高溫下應用，揮發(fā)少，滲油低，避免因硅油析出而導致主板污染、短路、燒壞零件等問題，從而延長發(fā)熱電子組件使用壽命！ |
 | 柔軟兼具一定硬度，柔韌性好，抗刺穿抗拉扯，不會在裝配及使用過程中產生變形，不因壓力和緊固力造成破環(huán)。 |
 | 專業(yè)設備 實力強大
重視研發(fā) 支持定制
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提供一站式的導熱材料解決方案；
自主研發(fā)低滲油、高韌性導熱硅膠；
可為客戶量身定制不同規(guī)格、形狀的導熱硅膠；
規(guī)范生產 嚴格質檢
快捷物流 當天出貨
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 | 深圳市立凡硅膠制品有限公司 深圳市立凡硅膠制品有限公司是一家專業(yè)致力于電子導熱材料制品研發(fā)、生產、銷售集一體的高科技企業(yè)。公司坐落于交通便利的深圳龍華區(qū)觀瀾環(huán)觀中路金谷工業(yè)園，公司致力于推陳出新，制造出最有效的導熱材料并力爭為客戶提供導熱問題的最佳解決方案......
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